رصدت أول ألصور ثلاثية الأبعاد والتي توفر نظرة على التصميم المتوقع لجهاز iPhone Air القابل للطي من Apple ، والذي يأتي مع معالج M1، وقد طرحت سامسونج عددًا من الإصدارات القابلة للطي للسوق ، فيما تستمر التقارير والتسريبات في الكشف عن خطط شركة آبل لإطلاق أول هواتفها القابلة للطي.
أوضح تقرير نشره المحلل “Ming-Chi Kuo” خطط عملاق التكنولوجيا لإطلاق أول هاتف قابل للطي في عام 2023 ، والذي يأتي بتصميم صدفي مشابه لهواتف Galaxy Z Flip.
من ناحية أخرى ، كشفت المصممة “Antonia De Rosa” عن صور ثلاثية الأبعاد ومقطع فيديو يظهر التصميم المتوقع لجهاز iPhone Flip أو المعروف باسم “iPhone Air” والذي يأتي مع شريحة M1 التي تعتمد على دقة تصنيع 5 نانومتر مع 16 مليار ترانزستور ، وهو أعلى من شريحة A15 Bionic في سلسلة iPhone 13.
كما تم تقديم شريحة M1 في الإصدارات الحديثة من iPad Pro ، وقد طورت Apple الشرائح منذ البداية لتحل محل رقائق Intel في أجهزة كمبيوتر Mac.
يعتمد iPhone Air على مفصلة من الكروم ويتميز بتصميم خارجي يحاكي الصور المسربة لجهاز iPhone 14.
كما تشير بعض التسريبات إلى أن آبل لا تزال في مرحلة اختبار عدد من التصاميم المختلفة لإصدارها الأول من الهواتف القابلة للطي ، كما تعمل آبل على مراقبة استجابة المستخدمين لإصدارات سامسونج للهواتف القابلة للطي.
كما يظهر هاتف Air بتصميم لا يتضمن أي منافذ ، وتضم الشاشة فتحة للكاميرا الأمامية بتصميم غير تقليدي ، لذلك نتطلع إلى مزيد من التفاصيل حول خطط Apple القادمة.
